近期正在筹备赴美上市的矿机厂商亿邦，正式起诉小米投资的芯片公司芯原微电子，指对方提供的10nm三星晶圆存在质量问题，造成约1.75亿人民币的损失。

据知情人士透露，近日矿机厂商亿邦香港子公司香港比特有限公司正式在香港高等法院起诉芯原微电子(上海)股份有限公司全资子公司——芯原(香港)有限公司。

据悉，被告向原告提供的2589片10nm三星晶圆存在质量缺陷，导致原告受损金额约2507万美元，约合1.75亿人民币。亿邦曾在2017年因产品质量问题遭到客户起诉，尚无法确认这批10nm芯片是否使用在了翼比特矿机上。

芯原微电子主要提供芯片设计与量产服务，是小米投资的科创板拟上市公司。亿邦在香港上市折戟后，近期准备赴美上市。此次诉讼或对两家拟上市公司造成一定影响。

亿邦以翼比特为品牌销售矿机，在2017年为比特大陆、嘉楠之后的第三大矿机厂商，但后续市场份额下滑，不及神马、芯动等后起之秀。

今年12月4日，亿邦释放消息即将赴美上市。2018年前6个月，该公司收入为21亿人民币，利润达到1.35亿美元，但2018年第三季度收入和毛利润“大幅下降”。

12月19日，亿邦收到刑事《立案告知书》，获知北京市公安局朝阳分局已对浙江亿邦、云南亿邦涉嫌合同诈骗立案调查，随后亿邦发布紧急声明。

今年9月，上交所科创板已受理芯原微电子(上海)股份有限公司的上市申请。芯原微电子股东实力雄厚，包括国家集成电路产业投资基金、湖北小米长江产业基金合伙企业、IDG、英特尔等。

今年上半年，芯原微电子实现营收6.08亿元，实现归属母公司所有者的净利润为474.19万元。而此前三年(2016年至2018年)，公司实现归属母公司所有者的净利润为连续亏损状态。亿邦索赔的金额约占其上半年营收的28%，更是其利润的43倍。

亿邦曾涉及多起金额巨大的诉讼。在2017年12月，亿邦向一名客户出售了1300万元的矿机，但由于交付时间、产品性能和产品规格不符，被客户起诉，诉讼金额高达5390万元。